本发明涉及一种金属材料表层用RFID标签及其使用方式，属于电子标签技术领域。
背景技术：
现有标签分为两种：一种为含打印条码的标签，分为一维条码和二维条码，其包括的信息量有差别，但使用时必须每一个贴标物体都对着扫描枪扫一次，速度慢，消耗的人工多。另一种是RFID电子标签抗金属RFID标签，无需人工干预，只要贴标物体经过读取器的范围，就可以手动并批量调用，效率高，省人工。
现有的电子标签通常为偶极子的，天线的图案中心对称（如图1所示），该电子标签的特点如下：
1）在不同角度时，天线的性能可维持很好的一致性，不会出现有些角度性能好，有些角度性能差的状况；2）在同样厚度时，偶极子能够做到最出色的性能；3）天线设计的难度较小。
但是现有的偶极子电子标签应么能够在塑料、液体、各种含铝箔包装材料表面读取，要么需要使用专门设计的防金属标签，相对于普通电子标签，抗金属标签价格很高，难以批量化使用。
技术推动要素：
本发明的目的是对于上述现有技术的不足，提供一种金属材料表层用RFID标签及其使用方式，此RFID标签设计科技，应用于液体、各种含塑料包装材料表面，能够实现电子标签的正常读取功能抗金属RFID标签，且维持廉价的价位，以便于批量使用。
本发明的目的是借助以下技术方案推动的：金属材料表层用RFID标签，包括PET基材、天线层、芯片，所述天线层覆合在PET基材的背面，其特点是，所述天线层由塑料层蚀刻形成左、右两部分，分别是右侧的整片塑料区、右侧的天线线路部分，天线线路部份与整片金属区相连，与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与塑料材料表层连接。
进一步地，所述金属层采用铝箔。
进一步地，所述整片金属区为圆形结构，其直径为≥10mm。
进一步地，所述天线线路部分的宽度≤15mm，整个天线层的宽度≤100mm。
进一步地，天线的频率点为866MHz时，芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω；天线的频率点为915MHz时，芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω；天线的频率点为956MHz时，芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。
上述金属材料表层用RFID标签的使用方式，其特点是，将与整片金属区位置对应的PET基材背面和塑料材料表层粘贴，从而将天线线路部份悬空，且整片金属区与天线线路部份相连的两侧，其边沿和塑料材料边缘对齐。
进一步地，采用压敏胶将PET基材与塑料材料表层粘贴。
本发明通过将天线分区域设计，让RFID标签粘贴在液态、各种含塑料包装材料上可正常读取。使用时整片塑料区与液态、各种含塑料包装的材料接触，天线线路部份悬空，能够有效缓解RFID电子标签在上述材料表层不能正常读取的弊端。
本发明结构简单合理，生产制造容易，使用效果良好，通过将天线分区域设计，区分线路部份和整片金属部分；并借助使用时的特殊规定，让RFID标签粘贴在液态、各种含塑料包装材料上，使电子标签可正常读取，并推动电子标签低廉的价位，具有广阔的行业空间。
附图说明
图1为背景技术中偶极子电子标签的结构示意图；
图2为本发明中电子标签的结构示意图；
图3为本发明电子标签应用于易拉罐的示意图。
具体实施手段
现有技术中的偶极子电子标签与液态或塑料材料接触时，液体与塑料材料就会对天线的电磁波进行干扰（金属材料会反射电磁波，液体会吸附电磁波）。本发明的电子标签属于单极子结构，左、右不对称，通过这些设计，可以将两侧的整片金属区域留起来，使用时天线线路部份悬空，整片塑料区靠近金属材料或液体。
如图2所示，金属材料表层用RFID标签，包括PET基材、天线层、芯片，天线层覆合在PET基材的背面，天线层由塑料层蚀刻形成左、右两部分，分别是右侧的整片塑料区、右侧的天线线路部分，天线线路部份与整片金属区相连，与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与塑料材料表层连接。整片塑料区为圆形结构，其直径≥10mm（不能小于天线线路部分的宽度，便于和塑料材料粘贴），天线线路部分的宽度≤15mm（过长的话，天线线路部分悬空，影响美观性），整个天线层的宽度≤100mm。
天线设计的机理：某芯片的热阻值分为实部和虚部（j开头的部分），在不同的频率点有不同的数据，设计天线时，要将天线的频率点调整至必须的位置，另外，天线的实部与芯片的实部要相等，天线的虚部与芯片的虚部要相反，即互相抵消。天线的速率点为866MHz时，芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω；天线的频率点为915MHz时，芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω；天线的频率点为956MHz时，芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。
金属材料表层用RFID标签的使用方式：采用压敏胶将与整片金属区位置对应的PET基材背面和塑料材料表层粘贴，从而将天线线路部份悬空，且整片金属区与天线线路部份相连的两侧，其边沿和塑料材料边缘对齐。
将本发明的电子标签与铝箔易拉罐结合使用，天线的塑料层配备铝箔，线路部分设计至整个天线的两侧，长度≤15mm，另外的个别不设计天线线路，做成整片铝箔。如图3所示，采用压敏胶将与整片铝箔区位置对应的PET基材背面和易拉罐上部粘贴，整片铝箔区与天线线路部份相连的两侧，其边沿和易拉罐上端边缘（瓶口）对齐，从而将天线线路部分悬空。
本发明在使用时整片铝箔部分与液态、各种含塑料包装的材料接触，线路部分悬空，能够有效缓解RFID电子标签在上述材料表层不能正常读取的弊端；通过将天线分区域设计，区分线路部门和整片金属部份，并借助使用时的特殊规定，让RFID标签粘贴在液态、各种含塑料包装材料上可正常读取，并推动电子标签低廉的价格。
