本实用新型专利技术公开了一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其自上而下依次包括能打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基板层、导电介质层或者黏合层，所述柔性绝缘基板层把所述天线芯片层及所述导电介质层防护开产生耦合的构架，所述柔性绝缘基板层为PE闭孔发泡泡棉层。本实用新型专利技术解决了硬质标签厚度大、无法应用在曲面环境的科技难题，且进而标签读距超过了3.5米。
Reading distance 3.5m UHF flexible anti metal RFID tag
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【技术实现方法摘要】
读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签
本技术属于电子标签
，特别是涉及一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签。
技术介绍
UHFRFID(ultrahighfrequencyradiofrequencyidentification)，即超低频无线射频标签，超高频RFID技术带有可一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据传输功率大，成本低，体积小，使用便利，可靠性和寿命高等特性，超低频无线射频标签得到了各个行业的广泛应用，例如固定资产管理，仓储及货运物流中的管控，海关的物品或汽车监管管理。超高频电子标签的应用十分广泛，并且环境多变，很多被管理物件为塑料物体，如车辆、集装箱、电脑、金属货架等，然而普通的无线射频标签放置至金属表层时，无线射频标签的读取距离会大幅度下降而且不能被读取。抗金属无线射频标签的需求愈发多，在长期需求的前提下，无线射频标签的成本就变得尤为突出。现有的防金属无线射频标签多为PCB、陶瓷、塑料等硬质材料，其带有下列特点：1)无线射频标签长度多小于5mm；2)产品强度大不适用于曲面物品的管理；3)PCB、陶瓷、塑料等无线射频标签制造工艺复杂，生产周期长，成本高，价格高。
技术实现模式
本技术的主要目的在于提供一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，简化了制造工艺，缩短了生产周期，大大提高了产量，节约了利润，且进而标签读距超过了3.5米。本科技通过如下技术方案推动上述目的：一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其自上而下依次包括能打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基板层、导电介质层或者黏合层，所述柔性绝缘基板层把所述天线芯片层及所述导电介质层防护开产生耦合的构架，所述柔性绝缘基板层为PE闭孔发泡泡棉层，所述RFID标签的长为65-75mm、宽35-45mm、厚0.8-1.2mm，所述天线芯片层包含芯片、对所述芯片进行电力的馈电环、间隔设置在所述馈电环内侧的且用于调节标签中心频率的若干缝隙，所述馈电环为有凹字形构架且长10-15mm、宽为15-25mm。进一步的，所述缝隙自所述天线芯片层的边沿向内凹陷延伸形成且包含间隔设置在所述天线芯片层一边上的第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙与第四缝隙、间隔设置在所述天线芯片层另一相对边上的第五缝隙、第六缝隙、第七缝隙与第八缝隙。进一步的，所述缝隙的长度为0.8-1mm；所述缝隙的宽度为5-30mm。进一步的，所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙、所述第四缝隙、所述第五缝隙、所述第六缝隙、第七缝隙、以及第八缝隙相互交错设置。
进一步的，所述可打印面层可为PET保护层、PP保护层、PC保护层或铜版纸层等柔性可打印材料层。进一步的，所述天线芯片层中的天线个别为钢、铜、铁、石墨、碳、银等塑料材质，所述天线芯片层的宽度大于等于0.01mm。进一步的，所述柔性绝缘基板层还可以是EVA衬垫、硅胶、PP、PET柔性卷材或片材。进一步的，所述导电介质层为PET基材表面复合的镀铝形成的复合层。进一步的，所述导电介质层中的所述PET基材上的涂覆层还可以运用铜箔、印刷的银层、或石墨烯。进一步的，所述胶粘层为工业双面胶、泡棉胶、有涂层双面胶、或硅胶。与现有技术相比，本技术一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签的有益效果在于：采用泡棉、EVA、PP、PET、硅胶、纸张等柔性材料作为绝缘介质的防金属标签，一方面减少了对天线芯片层的保护作用，另一方面减少了标签的柔性，提高了适用范围；将天线芯片层和导热介质层设计成解耦结构，利用柔性绝缘涂料层将它们隔离开，导电介质层及被粘贴的塑料表面均可以成为电子标签的接地层，从而达到了防金属的效果，而导热介质层成为电子标签的一部分又摆脱了因被粘贴面的塑料材质不同的妨碍，从而变得提高了防金属的稳定性；并将采取柔性可打印面层，产品表层可运用打印机打印条码、数字、文字或图像等标志，提高了标签的能辨识度以及标签信息的能获得度；其制造工艺简单，成本低。
【附图说明】图1为本科技实施例的结构示意图；图2为本技术实施例中天线芯片层的构架示意图；图3为本技术实施例的反向读距测试曲线图；图4为本技术实施例的逆向读距测试曲线图；图中数字表示：100读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签；1能打印面层；2天线芯片层，21芯片，22馈电环，23第一缝隙，24第二缝隙，25第三缝隙，26第四缝隙，27第五缝隙，28第六缝隙，29第七缝隙，210第八缝隙；3柔性绝缘涂料层；4导电介质层；5胶粘层；6离型纸。【具体实施方法】实施例：请参照图1-图2，本实施例为读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签100，其自上而下依次包括能打印面层1、天线芯片层2、柔性绝缘涂料层3、导电介质层4或者黏合层5。可打印面层1能为PET保护层、PP保护层、PC保护层或铜版纸层等柔性可打印材料层。此层能保护天线及芯片，同时能提供条码、文字、数字、图像等标志的红蓝及白色打印。天线芯片层2中，天线部分为导热材料，材质可为铝、铜、铁、石墨、碳、银等塑料材质，厚度大于等于0.01mm，从而又可确保天线的导电能力，又能达到细腻可折弯的特点。本层的天线引入解耦方式设计，阻抗共轭使得最大限度的推动了标签的读取距离。
柔性绝缘基板层3把天线芯片层2及导电介质层4隔离开产生耦合的构架。柔性绝缘基板层3优先的选用PE闭孔发泡泡棉层，其特征为柔韧、卷材方便批量生产，泡棉结构为闭孔结构具备良好的防潮性能，从而导致了水蒸气、水分对无线射频标签的读距及速率的影响，PE闭孔发泡泡棉层材料柔软可对芯片及天线起到良好的保护。柔性绝缘基板层3还能选用EVA衬垫、硅胶、PP、PET等柔性卷材或片材制作而成。导电介质层4与天线芯片层2形成级联结构，导电介质层4为PET基材表面复合的镀铝形成的复合层，导电层为铝层，既提供了导电性，同时具备柔韧的特点；导电介质层4中的所述PET基材上的涂覆层还可以运用铜箔、印刷的银层、石墨烯等柔性材料。胶粘层5为工业双面胶，可将无线射频标签粘贴至被管控物品上抗金属RFID标签，本施行例中引入的材料为丙烯酸无基材双面胶，具有粘度大特点，可应用于各种表面；胶粘层5还能选用泡棉胶、有涂层双面胶、硅胶等带有黏性的材料。胶粘层5的顶部胶面覆盖有离型纸6。所述RFID标签的长为65-75mm、宽35-45mm、厚0.8-1.2mm，本实施例RFID标签的整体长为70mm抗金属RFID标签，宽为40mm，厚度为1mm，工作频率为902-928MHz，采用固定式阅读器的读取距离可达3.5m。
所述天线芯片层2包含芯片21、对所述芯片21进行电力的馈电环22、间隔设置在所述馈电环22两侧的且用于调节标签中心频率的若干缝隙，所述馈电环22为有凹字形结构且长10-15mm、宽为15-25mm。本实施例中，所述馈电环22长为12mm、宽20mm，所述缝隙自所述天线芯片层2的边沿向内凹陷延伸形成且包含间隔设置在所述天线芯片层2一边上的第一缝隙23、第二缝隙24、第三缝隙25与第四缝隙26、间隔设置在所述天线芯片层2另一相对边上的第五缝隙27、第六缝隙28、第七缝隙29与第八缝隙210。所述缝隙的长度为0.8-1mm，长度为15-23mm。第一缝隙23、第二缝隙24、第三缝隙25、第四缝隙
【技术保护点】
1.一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其特点在于：其自上而下依次包括能打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基板层、导电介质层或者黏合层，所述柔性绝缘基板层把所述天线芯片层及所述导电介质层防护开产生耦合的构架，所述柔性绝缘基板层为PE闭孔发泡泡棉层，所述RFID标签的长为6575mm、宽3545mm、厚0.81.2mm，所述天线芯片层包含芯片、对所述芯片进行电力的馈电环、间隔设置在所述馈电环内侧的且用于调节标签中心频率的若干缝隙，所述馈电环为有凹字形结构且长1015mm、宽为1525mm。
【技术特征摘要】
1.一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其特点在于：其自上而下依次包括能打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基板层、导电介质层或者黏合层，所述柔性绝缘基板层把所述天线芯片层及所述导电介质层防护开产生耦合的构架，所述柔性绝缘基板层为PE闭孔发泡泡棉层，所述RFID标签的长为65-75mm、宽35-45mm、厚0.8-1.2mm，所述天线芯片层包含芯片、对所述芯片进行电力的馈电环、间隔设置在所述馈电环内侧的且用于调节标签中心频率的若干缝隙，所述馈电环为有凹字形构架且长10-15mm、宽为15-25mm。2.如权利规定1所述的读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其特点在于：所述缝隙自所述天线芯片层的边沿向内凹陷延伸形成且包含间隔设置在所述天线芯片层一边上的第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙与第四缝隙、间隔设置在所述天线芯片层另一相对边上的第五缝隙、第六缝隙、第七缝隙与第八缝隙。3.如权利规定2所述的读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其特点在于：所述缝隙的长度为0.8-1mm；所述缝隙的宽度为5-30mm。4.如权利规定2所述的读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其特点在于：所述第一缝隙、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海，
申请(专利权)人：强盛科技，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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