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一种防伪防转移rfid电子标签的制作方式

时间:2021-01-30  浏览量:696

一种防伪防转移rfid电子标签的制作方式

【专利摘要】本实用新型公开了一种防伪防转移RFID电子标签。本实用新型包括敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3),第二易碎材料层(1)、间隔不干胶层(2)、连续不干胶层(4)以及易揭防粘层(5),所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3)的上面通过所述间隔不干胶层(2)与所述第二易碎材料层(1)部分粘合,所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3)的下方通过连续不干胶层(4)与所述易揭防粘层(5)粘合。实施本实用新型可成倍提高抗转移性,生产电子标签的精度及成本均无大的差异,在实际应用中其防转移性能的显著提高已受到承认。

【专利说明】一种防伪防转移RFID电子标签

【技术领域】

[0001]本实用新型属于RFID无线射频识别技术电子标签制造领域,尤其涉及一种防伪防转移RFID电子标签。

【背景技术】

[0002]防伪防转移RFID电子标签结合通讯、信息编码与加密、计算机及网路、数据库及其它防伪技术于一体,能很好地推动食品及其它高档商品的防伪。高档商品对防伪防转移RFID电子标签的防转移机理要求比较高。现有的选用易碎材料的电子标签通常会在易碎材料上印刷一些可视防伪信息,但是通常高档商品在印刷可视防伪信息时工艺复杂,印刷后会使易碎材料的易碎度降低这些,使易碎材料变的不这么易碎了。

实用新型内容

[0003]本实用新型要解决的科技难题在于,现有的选用易碎材料的电子标签存在的因为印刷工艺复杂造成易碎度降低的弊端,针对现有技术的上述弊端,提供一种易碎效果更好的防伪防转移RFID电子标签。

[0004]本实用新型解决其科技难题所采取的技术方案是:

[0005]包括敷有电子标签电路的第一易碎材料层3,第二易碎材料层1、间隔不干胶层2、连续不干胶层4以及易揭防粘层5,所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层3的上面通过所述间隔不干胶层2与所述第二易碎材料层I部分粘合,所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层3的下方通过连续不干胶层4与所述易揭防粘层5粘合。

[0006]优选地,所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层3包含电子标签电路或者承载所述电子标签电路的第一易碎材料层。

[0007]优选地,在所述第一易碎材料层上的电子标签电路敷贴的空隙处设置有穿透所述第一易碎材料层的切痕301。

[0008]优选地,所述第二易碎材料层I的上表层印刷有商品信息图案。

[0009]优选地,所述第一易碎材料层和第二易碎材料层均选用易碎纸。

[0010]优选地,所述易揭防粘层5采用涂有硅油的离型纸。

[0011]优选地NFC标签,防伪防拆标签,所述连续不干胶层4采用强力不干胶。

[0012]优选地,所述电子标签电路为丝印的导电银浆电路。

[0013]本实用新型在易碎材料上的非电子标签电路处的易碎材料层模切出若干切痕,该切痕穿透易碎材料层;粘合敷有电子标签电路的第一易碎材料层跟第二易碎材料层的间隔不干胶层2被间隔式印刷,使得两层易碎材料层只有少部份粘合,大部分不粘合,本实用新型的抗转移性能得以成倍提高。另外制造电子标签的精度及成本均无大的差异,在实际应用中未证明其防转移性能提高非常显著。

【专利附图】

【附图说明】

[0014]下面将结合附图及推行例对本实用新型作进一步表明,附图中:

[0015]图1是本实用新型的一种防伪防转移RFID电子标签结构示意图;

[0016]图2是本实用新型的一种防伪防转移RFID电子标签分层结构图。

【具体实施方式】

[0017]如图1所示,本实用新型从上到下依次包括:第二易碎材料层1、间隔不干胶层2、敷有电子标签电路的第一易碎材料层3,连续不干胶层4以及易揭防粘层5,敷有电子标签的第一易碎材料层3的上面通过间隔不干胶层2与第二易碎材料层1部分粘合,敷有电子标签的第一易碎材料层3下方通过连续不干胶层4与易揭防粘层5粘合。

[0018]如图2所示,敷有电子标签电路的第一易碎材料层3包含电子标签电路及承载电子标签的第一易碎材料层。在第一易碎材料层上无电子标签电路覆盖的空隙处,模切出若干切痕301,切痕301直接穿透第一易碎材料层。粘合第一和第二易碎材料2的不干胶印刷成间隔形式,形成间隔不干胶层2。由于切痕301和间隔不干胶2的结构特征,使得敷有电子标签的第一易碎材料层跟第二易碎材料层只有少部份粘合,大部分不粘合,电子标签易碎性提升,防转移性成倍提高。

[0019]第二易碎材料层2的上表层可印刷商品彳目息图案,这些商品彳目息图案是在第二易碎材料层上印刷的一些可视防伪信息。

[0020]本实用新型实施例的第一易碎材料层跟第二易碎材料层1均采取易碎纸NFC标签,防伪防拆标签,连续不干胶层4使用的是强力不干胶,易揭防粘层5采用的是涂有硅油的离型纸,电子标签电路为丝印的导电银浆电路。

[0021]下面对本实用新型的使用方法进行具体表明。

[0022]敷有电子标签电路的第一易碎材料层3是RFID电子标签的核心。物品信息传输在电子标签电路上的标签芯片中。如果电路破损,则物件信息即刻丢失,所以电子标签贴至商品上后,只要电子标签电路不被完整地揭起并贴至其它商品上去,就超过了防伪防转移的效果。

[0023]如图1所示,本实用新型使用前先揭掉涂有硅油的离型纸,再将强力不干胶粘贴至物品上。当从被粘贴物品上揭起时,由于特有的间隔式分布的不干胶和易碎纸上切痕结构,使得本实用新型很容易被撕毁,进而造成电子标签电路损坏,标签芯片中储存的物件信息遗失,达到了防伪防转移的效果。

[0024]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方法,其叙述较为具体和详尽,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当强调的是,对于本领域的普通科技人员来说,在不摆脱本实用新型构思的前提下,还可以作出若干变形和优化,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围要以所附权利规定为准。

【权利要求】

1.一种防伪防转移1??10电子标签,其特点在于,包括敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3),第二易碎材料层间隔不干胶层(2^连续不干胶层(4)以及易揭防粘层(5),所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3)的上面通过所述间隔不干胶层(2)与所述第二易碎材料层(1)部分粘合,所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3)的下方通过连续不干胶层(4)与所述易揭防粘层(5)粘合。

2.根据权利规定1所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,所述敷有电子标签电路的第一易碎材料层(3)包括电子标签电路或者承载所述电子标签电路的第一易碎材料层。

3.根据权利规定2所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,在所述第一易碎材料层上的电子标签电路敷贴的空隙处设置有穿透所述第一易碎材料层的切痕(301)。

4.根据权利规定1所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,所述第二易碎材料层⑴的上表层印刷有商品信息图案。

5.根据权利规定2所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,所述第一易碎材料层和第二易碎材料层选用易碎纸。

6.根据权利规定1所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,所述易揭防粘层(5)采用涂有硅油的离型纸。

7.根据权利规定1所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,所述连续不干胶层(4)采用强力不干胶。

8.根据权利规定2所述的一种防伪防转移即10电子标签,其特点在于,所述电子标签电路为丝印的导电银浆电路。

【文档编号】G06K19/07GK204229440SQ2

【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月27日 优先权日:2014年10月27日

【发明者】鄢黎, 陈长安, 武岳山 申请人:强盛科技

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