当前位置:首页 > 新闻资讯 >公司新闻 > 抗金属rfid标签的制作方法

抗金属rfid标签的制作方法

时间:2020-12-18  浏览量:910

抗金属rfid标签的制作方法

【专利摘要】本实用新型提供一种抗金属RFID标签,标签包含芯片或者与芯片连接的天线,其特点是,天线是由表面辐射面、中间基板、底层接地面构成,辐射面一端为匹配端另一端为辐射末端,辐射面的辐射末端为渐进型结构;辐射面的匹配端端面中部设置有渐进型结构。本实用新型所述标签的辐射面是由导向型渐进结构构成,接地面引入和辐射面耦合良好的导向型结构,使得天线有很宽的带宽,适应更为复杂的电磁环境。经过仿真和实测,该标签可在塑料表面读取8m。

【专利说明】抗金属RF ID标签

【技术领域】

[0001]本实用新型涉及RFID智能卡【技术领域】,具体的来说涉及一种应用在塑料表面上的RFID标签。

【背景技术】

[0002]RFID应用中,标签成为一个发送接收装置,其主要的发射接收用途是借助天线来推动的。

[0003]标签在塑料表面应用时,读写器接收至的讯号主要是由塑料反射的电磁波和标签本身反射的电磁波相整合的混合波组成,距离过近导致金属反射电磁波的讯号和标签本身发射电磁波相位相差180度,由于幅度基本相等因此反射波会消减掉发射波,此时金属严重制约标签的辐射强度,造成读写器基本接受不到标签返回的信号;而且距离过近,金属严重制约了标签天线本身的实虚部阻抗特性,使之与芯片完全失配,导致标签不能正常工作。

[0004]标签成为一个大批量的产品而言,其实用性的前提是性能稳定,加工容易,价格低

rfid抗金属标签_抗金属RFID标签_抗金属rfid标签

fWr O

[0005]鉴于金属场合的特殊性,有必要改变标签的天线特性,使得RFID在金属表层也可正常读取。

实用新型内容

[0006]本实用新型所应解决的科技难题在于,克服现有技术中存在的弊端,提供一种用于金属表层的新型抗金属RFID标签

[0007]为了解决上述难题本实用新型的科技方案是这种的:

[0008]抗金属RFID标签,标签包含芯片或者与芯片连接的天线,其特点是,天线是由表面辐射面、中间基板、底层接地面构成,辐射面一端为匹配端另一端为辐射末端,辐射面的辐射末端为渐进型结构;辐射面的匹配端端面中部设置有渐进型结构。

[0009]辐射末端的渐进型结构重量方向渐进尺寸为44.35±3腫1;宽度方向渐进尺寸为2±0.2mm。

[0010]匹配端的渐进型结构,为喇叭型开口,喇叭形开口内设置有耦合结构,耦合结构一端连接辐射面,另一端为喇叭形接地面口,喇叭形接地面口宽度为喇叭型开口 1/2。

[0011]喇叭形开口的尺寸为9皿1 ;喇叭形接地面口直径为4.5mm。

[0012]接地面口具有通孔连接接地面。

[0013]标签尺寸为95*23*3mm。

[0014]有益效果;本实用新型所述标签的辐射面是由导向型渐进结构构成,接地面引入和辐射面耦合良好的导向型结构,使得天线有很宽的带宽,适应更为复杂的电磁环境。经过仿真和实测,该标签可在塑料表面读取8m。

【专利附图】

rfid抗金属标签_抗金属rfid标签_抗金属RFID标签

【附图说明】[0015]下面结合附图和【具体实施方法】来详细表明本实用新型;

[0016]图1为本实用新型所述抗金属RFID标签的剖面结构示意图。

[0017]图2为本实用新型所述抗金属RFID标签的辐射面平面结构示意图。

[0018]图3为本实用新型所述抗金属RFID标签的反射系数实验数据图。

【具体实施方式】

[0019]为了让本实用新型实现的科技方式、创作特点、达成目的与作用容易知道了解,下面结合具体图示,进一步探讨本实用新型。

[0020]参看图1和图2,标签是由天线和芯片组成;标签天线是由辐射面1,接地面3和基板2构成;辐射面一端为匹配端11另一端为辐射末端12,辐射面的辐射末端12为渐进型结构;辐射面的匹配端11端面中部设置有渐进型结构。

抗金属rfid标签_rfid抗金属标签_抗金属RFID标签

[0021]辐射末端12的渐进型结构重量方向渐进尺寸为a=44.35±3mm ;宽度方向渐进尺寸为 b=2±0.2_。

[0022]匹配端的渐进型结构,为喇叭型开口 13,喇叭形开口内设置有耦合结构,耦合结构一端连接辐射面,另一端为喇叭形接地面口,喇叭形接地面口 14尺寸为喇叭型开口 1/2。喇叭形开口的长度为d=9mm ;喇叭形接地面口直径为c=4.5mm。

[0023]匹配端的渐进结构借助通孔4跟接地面3连接。标签长度长宽厚分别为95*23*3_,基板为 FR-4。

[0024]辐射末端12渐进型结构的设计时按照电流流向集中型制定的,实验说明渐进型要比平面型具有更好的电流导向型作用,能促使天线的方向性更为集中;匹配端11的耦合结构可进而天线实虚部阻抗在巨大范围内跟芯片保持良好的匹配,实现标签宽带的作用;端口处的渐变结构可以使标签有IOMHz左右的匹配带宽减小。

[0025]仿真设计中,在860?955MHz频率下,Sll都在-1OdB以下,谐振点在925MHz,在915MHz的峰值增益为-0.83db。

[0026]UHF测试系统检测结果显示,在0.8?IGHz频段内,读取峰值距离在915MHz处为

8.5m ;实验室测试用的读写器设备为IMPINJ R420,读写频率在920?924MHz跳频发射,此时读距距离在8m以内抗金属RFID标签,和平台测试吻合。

[0027]以上显示跟描述了本实用新型的基本原理、主要特点跟本实用新型的特点。本市场的科技人员必须知道,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例跟说明书中叙述的也是表明本实用新型的机理,在不摆脱本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有诸多差异跟改进,这些变化和优化都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型专利要求保护的范围由所附的权力规定书以及等同物界定。

【权利要求】

1.抗金属RFID标签抗金属RFID标签,标签包含芯片或者与芯片连接的天线,其特点是,天线是由表面辐射面、中间基板、底层接地面构成,辐射面一端为匹配端另一端为辐射末端,辐射面的辐射末端为渐进型结构;辐射面的匹配端端面中部设置有渐进型结构。

2.根据权利规定1所述的抗金属RFID标签,其特点是,辐射末端的渐进型结构重量方向渐进尺寸为44.35±3皿1;宽度方向渐进尺寸为2±0.2mm。

3.根据权利规定1所述的抗金属RFID标签,其特点是,匹配端的渐进型结构,为喇叭型开口,喇叭形开口内设置有耦合结构,耦合结构一端连接辐射面,另一端为喇叭形接地面口,喇叭形接地面口宽度为喇叭型开口 1/2。

4.根据权利规定3所述的抗金属RFID标签,其特点是,喇叭形开口的长度为9mm;喇叭形接地面口直径为4.5mm。

5.根据权利规定1所述的抗金属RFID标签,其特点是,标签尺寸为95*23*3mm。

【文档编号】G06K19/077GK203606854SQ2

【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日

【发明者】叶明超, 朱阁勇, 邱海涛 申请人:强盛科技

上一篇: 有源标签的工作原理介绍
copyright 2010 广州强盛智能科技有限公司 版权所有 备案:粤ICP备18068841号
电话:15992422229 销售一、13640293427 销售二、13660366684 销售三
邮箱:congseng@hotmail.com
地址:中国广东省广州市番禺区番禺大道北555号天安科技园总部中心14号楼二楼
技术支持:搜浪网络
声明:如果本站有使用不当的极限词汇,并非本站之意愿,本站郑重声明所有极限词汇全部作废