本人仿真一微带抗金属电子标签，采用3mmFR4,增益约在-2DB,但天线加工起来效果更差,多次跟工厂确定FR4材料问题,都无果,请教各位市场现有的抗金属标签的工艺是何种?或者是否提供一些可加工的厂商
仿真和实际肯定有差别的，特别是标签天线，差异不是一点半点。可以考量用检测仪器测试标签的响应频点抗金属RFID标签，看看是不是偏频了。不知道你标签的厚度，另外我认为3mm的FR4介质太薄了，这么薄据说要用陶瓷介质才行。仅仅是个人观点仅供参考
我认为LS说得有道理，频率偏差的可能性很大，还有一个就是抗金属标签的结构是不一样的，你仿真必须把地也做为天线的一部分，不是那种偶极子的天线结构，而是类似于单极子的天线，不然，金属对天线影响巨大的。
楼主仿真时的增益只有-2dB，做起来如何会好呢。普通标签的增益也在2dB左右。
最好能把你的仿真模型弄下来帮你们看看,你的标签是否是直接粘贴在金属板上使用,还是离金属板有一些距离,我做过几款金属标签,我看过的调试方式:
微带天线理论可以知道，微带天线两辐射边之间的距离一般为0.5波长，两辐射边之间的磁场左右两半是反相的抗金属RFID标签，在两辐射边的中点电场为0。将微带天线振子与底板在此电场为0点处进行短路，不会影响天线的正常辐射，这样就可以将微带天线的尺寸减半.
标签天线在极贴近(1.6mm以下)金属表层，实际增益一般都是负值，但是正值也是可能做到的，简单的方式我建议你改变颜色可以用pet或pvc代替fr4这样衰减就会增加这些，不颠覆介质另一种方式就是利用圆极化天线来提高极化转化损失的3dB这其实难度较高且成效因该没比后者好。
，大家好厉害，好好向前辈们学习
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。
