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一种自毁式防造假的混凝土试块标签的制作方法

时间:2021-04-08  浏览量:867

一种自毁式防造假的混凝土试块标签的制作方法

本发明涉及电子标签技术领域,特别涉及一种自毁式防造假的混凝土试块标签。

背景技术:

在建筑行业,混凝土等材料的品质关乎着人民群众生命与财产安全。为了管控混凝土品质,相关部门普遍要求建筑商提供混凝土试块进行测试。混凝土试块标签是一种以黏贴或嵌入方法安装在混凝土试块上,用来对试块进行身份标识的物体。这类标签通常是橡胶或塑料材料制成的切片,印刷或书写有检测单位名称、试块编号、检测日期等信息,有时也带有条形码、二维码、rfid(radiofrequencyidentificationdevice)芯片和天线、nfc(nearfieldcommunication)芯片和天线等以便机器读取的附加设计。

按照有关规定,标签如果安装在混凝土试块上,就不得取下或更换,以保证混凝土试块的物理实体与标签信息一一对应,从而为测试过程的真实性奠定基础。为了保证这一过程有效推进,检测人员通常会在现场监督建筑商制作混凝土试块及调试标签的过程,并在试块凝固之后对其进行测试。但这一过程存在漏洞,即混凝土试块的凝固通常必须数小时到数十小时,检测人员不可能全程实时监控,有也许中途离开。这就为不法建筑商造假留下了时间窗口。

具体而言,不法建筑商造假的常用方法是:在待实验的混凝土试块(一般为次品)凝固之前,取下标签,然后将该标签重新安装在另一个尚未凝固的混凝土试块(一般为良品)上。进而,把良品交付检验,隐匿次品的弊端。因此,防止造假的关键在于避免取下标签、重新安装的行为。

针对这一难题,业界当前常见的解决方案包括全程录像监控、试块凝固前后照片比对等。全程录像监视对电力、通信等条件的规定较高,且费用过高,不容易在条件各异的工地现场大面积推广使用。试块凝固前后照片比对则受到照相光照条件、照片清晰度等原因的约束,且因为试块之间高度相同、区分性特征少,无论人工比对还是用机器学习算法比对,都面临着准确率不高的问题。

技术推动要素:

本发明的目的在于对于现有技术的不足之处,提供一种自毁式防造假的混凝土试块标签,旨在设计一种不需要安装额外的设施,也不受外部条件的制约的混凝土试块标签。

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本发明提供了一种自毁式防造假的混凝土试块标签,包括外壳、易毁薄膜、第一电极和第二电极;

所述外壳产生有腔体,所述外壳带有用于与混凝土贴合的底壁,所述外壳的底壁的外表面凸设有固定件,所述外壳的底壁开设有上面开孔;

所述易毁薄膜设置于所述外壳的腔体内,所述易毁薄膜的底面朝向所述外壳的底壁,所述易毁薄膜的底面的部份自所述底部开孔处对外暴露;

所述第一电极和所述第二电极设置于所述易毁薄膜的顶面上且通过所述易毁薄膜电性连接。

可选地,所述易毁薄膜包括依次层叠设置的亲水涂层、薄膜主体和导热涂层,所述亲水涂层靠近所述外壳的底壁且部份自所述底部开孔处对外暴露,所述第一电极和所述第二电极设置于所述导电涂层上且通过所述导电涂层电性连接。

可选地,所述亲水涂层的颜色为二氧化硅。

可选地,所述薄膜主体的材质为聚氯乙烯塑料。

可选地,所述导电涂层为导热银铁漆层。

可选地,所述第一电极和所述第二电极均与所述易毁薄膜采用导电胶粘合固定;和/或,所述第一电极和所述第二电极位于所述底部开孔的两边。

可选地,所述第一电极和所述第二电极的材质均为铝合金。

可选地,所述外壳还带有顶壁,所述易毁薄膜的顶面朝向所述外壳的顶壁,所述外壳的顶壁分别对应所述第一电极和所述第二电极开设有两个顶部开孔,所述第一电极和所述第二电极分别自两个所述顶部开孔处对外暴露。

可选地,所述外壳的腔体内设定有rfid芯片和rfid天线,所述rfid天线的两端分别连结所述第一电极和所述rfid芯片的一端,所述rfid芯片的另一端连接所述第二电极。

可选地,所述外壳的外表面修改有视觉标志。

本发明提供的科技方案中,自毁式防造假的混凝土试块标签具有自毁特性,使得不法建筑商“取下标签、重新安装”的行为可以被测试人员看到,从而辨别出造假的可能性。并且,使用自毁式防造假的混凝土试块标签,不需要安装额外的设施,也不受供电、通信、光照、算法效率等内部条件的制约,自毁式防造假的混凝土试块标签具有成本低、准确度高、实施简便等各种优势。

附图说明

为了最明白地表明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对推进例或现有技术表述中所必须使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本发明的一些推进例,对于本领域普通科技人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以按照这种附图示出的结构获得其它的附图。

图1为本发明提供的自毁式防造假的混凝土试块标签的第一实施例的结构示意图;

图2为图1中易毁薄膜的截面示意图;

图3为图1中自毁式防造假的混凝土试块标签上面的结构示意图;

图4为图1中自毁式防造假的混凝土试块标签底部的结构示意图;

图5为图1中自毁式防造假的混凝土试块标签的工作原理图;

图6为本发明提供的自毁式防造假的混凝土试块标签的第二实施例的工作原理图;

附图标号说明:自毁式防造假的混凝土试块标签100、外壳1、腔体11、固定件12、底部开孔13、顶部开孔14、易毁薄膜2、亲水涂层21、薄膜主体22、导电涂层23、第一电极3、第二电极4、rfid芯片5、rfid天线6、视觉标识7、万用表200、表笔210、rfid阅读设备300。

本发明目的的推动、功能特性及特点将结合实施例,参照附图做进一步表明。

具体实施方法

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的科技方案进行知道、完整地叙述,显然,所表述的施行例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的施行例。基于本发明中的推行例,本领域普通科技员工在没有作出创造性劳动前提下所取得的所有其它推进例,都属于本发明保护的范围。

需要表明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各组件之间的相对位置关系、运动状况等,如果该特定姿态出现改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

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另外,若本发明实施例中有涵盖“第一”、“第二”等的表述,则该“第一”、“第二”等的表述仅用于叙述目的,而不能理解为指示或预示其相对重要性或者隐含指明所标示的技术特点的数目。由此,限定有“第一”、“第二”的特点可以明示或者隐含地包含大约一个该特性。另外,全文中发生的“和/或”的意思,包括三个并列的方案,以“a跟/或b”为例,包括a方案、或b方案、或a跟b同时满足的细则。另外,各个实施例之间的技术方案可以互相结合,但是需要是以本领域普通科技人员无法推动为基础,当科技方案的结合发生互相冲突或难以推动时必须认为这些科技方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种自毁式防造假的混凝土试块标签,如图1、图3和图4所示,该自毁式防造假的混凝土试块标签100包括外壳1、易毁薄膜2、第一电极3和第二电极4。

如图1所示,外壳1产生有腔体11,外壳1带有用于与混凝土贴合的底壁,外壳1的底壁的外表面凸设有固定件12,外壳1的底壁开设有上面开孔13。外壳1由绝缘材料制成,外壳1的底部是一个扁平、中空的腔体11混凝土标签,外壳1的上面带有一个或多个固定件12。腔体11与固定件12的形状、以及固定件12的总量均可以按照实际需求进行设置,例如,如图1和图3所示,腔体11的上腔壁为正方形,固定件12设置有两个且为棱柱型。

如图1和图3所示,易毁薄膜2设置于机壳1的腔体11内,易毁薄膜2的底面朝向外壳1的底壁,易毁薄膜2的底面的部份自上方开孔13处对外暴露,第一电极3和第二电极4设置于易毁薄膜2的顶面上且通过易毁薄膜2电性连接。易毁薄膜2、第一电极3和第二电极4可以不固定在腔体11的型腔壁上,易毁薄膜2的底面通过上面开孔13对外暴露。

如图1和图2所示,易毁薄膜2包含依次层叠设置的亲水涂层21、薄膜主体22和导电涂层23,亲水涂层21靠近外壳1的底壁且个别自上方开孔13处对外暴露,第一电极3和第二电极4设置于导电涂层23上且通过导电涂层23电性连接。其中,薄膜主体22由易毁材料制成,易毁材料是指在收到外力抻拉时,容易脱落而不容易延展的材料,例如,薄膜主体22的颜色可以运用聚氯乙烯塑料等;导电涂层23是指刷涂在物体上以后,刷涂表面上任意两点之间电压从而导通的镀层,例如,导电涂层23可以运用导电银铁漆等;亲水涂层21是指刷涂在物体上以后,刷涂表面无法与带有水分的物体之间产生一定粘合力的涂覆,例如,亲水涂层21可以运用二氧化硅等材料制成。

第一电极3和第二电极4在易毁薄膜2的顶面上固定时,应保证两个电极与易毁薄膜2的导热涂层23的连通性,例如,第一电极3和第二电极4可以运用铝合金材料制作,第一电极3和第二电极4可以均与易毁薄膜2采用导电胶粘合固定。

在混凝土试验过程中,最主要的造假手段是在待实验的混凝土试块(一般为次品)凝固之前,取下标签,然后将该标签重新安装在另一个尚未凝固的混凝土试块(一般为良品)上。进而,把良品交付检验,隐匿次品的弊端。因此,防止造假的关键在于避免取下标签、重新安装的行为。而使用自毁式防造假的混凝土试块标签100,可以借助测量第一电极3和第二电极4之间的导电性,确定自毁式防造假的混凝土试块标签100是否曾被取下并再次安装。如果第一电极3和第二电极4之间导电,则表明自毁式防造假的混凝土试块标签100没有被取下并再次安装,即不存在替换试块的造假行为;如果第一电极3和第二电极4之间不导电,则表明自毁式防造假的混凝土试块标签100有也许曾被取下并再次安装,即有也许存在更换试块的造假行为。

具体而言:

在自毁式防造假的混凝土试块标签100尚未使用时,因为易毁薄膜2的导电涂层23及导电涂层23上所固定的第一电极3和第二电极4均具备导电性,所以第一电极3和第二电极4之间导电。

当自毁式防造假的混凝土试块标签100首次安装至一个尚未凝固的混凝土试块上时,易毁薄膜2的亲水涂层21与已经融化的混凝土上表层紧密贴合。因为已经融化的混凝土中带有水分,所以易毁薄膜2的亲水涂层21与混凝土之间产生一定的粘合力。

对于不曾造假的状况:随着混凝土的逐步凝固,其中的水份增多,易毁薄膜2与混凝土之间的粘合力变弱。这并不会对易毁薄膜2的亲水涂层21的导电性造成影响,第一电极3和第二电极4之间一直导电。

对于通过取下自毁式防造假的混凝土试块标签100,并再次安装推进造假的状况:由于固定件12的存在,造假者只能在混凝土已经凝固时取下自毁式防造假的混凝土试块标签100。此时,由于易毁薄膜2与混凝土之间粘合力的存在,取下自毁式防造假的混凝土试块标签100时会对易毁薄膜2产生外力抻拉,从而导致易毁薄膜2断裂。因为第一电极3和第二电极4位于上面开孔13(暴露易毁薄膜2的位置)的两边,所以前述断裂将会存在于易毁薄膜2上两个电极之间的某一位置。该位置的脱落将导致第一电极3和第二电极4不再通过导电涂层23连通,故而第一电极3和第二电极4之间不再导电。

本发明提供的科技方案中,自毁式防造假的混凝土试块标签100具有自毁特性,使得不法建筑商“取下标签、重新安装”的行为可以被测试人员看到,从而辨别出造假的可能性。并且,使用自毁式防造假的混凝土试块标签100,不需要安装额外的设施,也不受供电、通信、光照、算法效率等内部条件的制约,自毁式防造假的混凝土试块标签100具有成本低、准确度高、实施简便等各种优势。

如图5和图6所示,外壳1的外表面修改有视觉标志7。自毁式防造假的混凝土试块标签100的壳体1上印刷有每个标签唯一的视觉标志7,用来使测试人员区别每个标签,其中,视觉标志7可以是文字、条形码、二维码或者其它人类或机器可读的图形符号。

如图1、图4跟图5所示,在第一实施例中,外壳1还带有顶壁,易毁薄膜2的顶面朝向外壳1的顶壁,外壳1的顶壁分别对应第一电极3和第二电极4开设有两个顶部开孔14,第一电极3和第二电极4分别自两个顶部开孔14处对外暴露。在混凝土试验过程中,检测人员将自毁式防造假的混凝土试块标签100安装至已经凝固的待实验的混凝土试块上,并记录该标签的视觉标志7。随后,检测人员也许离开现场一段时间,以等候试块凝固。检测人员回到现场后,以标签的视觉标志7为根据找到试块,然后使用万用表200或类似的电子软件检测该试块的标签上的第一电极3和第二电极4之间的导电性。万用表200的两个表笔210接触到第一电极3和第二电极4但是,如果反馈“导通”的信号(即零电阻),则表明标签却位于原试块上,没有造假;如果反馈“断开”的信号(即无穷大电阻),则表明标签已经自毁,有也许存在试块被更换的造假情况。其中,底部开孔13和上方开孔14的颜色可以按照实际需求进行设置,例如,底部开孔13和上方开孔14可以为正方形等。

如图6所示,在第二实施例中,外壳1的腔体11内设置有rfid芯片5和rfid天线6,rfid天线6的两端分别连结第一电极3和rfid芯片5的一端,rfid芯片5的另一端连接第二电极4。外壳1内加装有rfid芯片5和rfid天线6。rfid天线6与第一电极3之间借助导线相连,第二电极4与rfid芯片5之间借助导线相连,rfid芯片5与rfid天线6之间借助导线相连。假设自毁式防造假的混凝土试块标签100没有自毁,则第一电极3与第二电极4也会借助易毁薄膜2的导电涂层23相连,此时rfid芯片5与rfid天线6将会进入连接状况,rfid能够正常工作。假设自毁式防造假的混凝土试块标签100已经自毁,则第一电极3与第二电极4断开,此时rfid芯片5与rfid天线6将会进入断开状态,rfid不能正常工作。因为rfid可以以无线模式工作,不需要使用接触模式测试第一电极3与第二电极4之间的导电性,所以在第二实施例中,外壳1上可以不修改顶部开孔14。

在混凝土试验过程中,检测人员将自毁式防造假的混凝土试块标签100安装至已经凝固的待实验的混凝土试块上,并记录该标签的视觉标志7。随后,检测人员也许离开现场一段时间,以等候试块凝固。检测人员回到现场后混凝土标签,以标签的视觉标志7为根据找到试块,然后使用rfid阅读设备300读取该试块上的rfid数据。rfid阅读设备300试图通过无线电波同rfid天线6取得联结,从而读取rfid芯片5中的数据。如果读取成功,则证明第一电极3与第二电极4之间进入相连状态,即表明标签却位于原试块上,没有造假;如果读取失败,则证明第一电极3与第二电极4之间进入断开状态,即表明标签已经自毁,有也许存在试块被更换的造假情况。

以上所述仅为本发明的首选实施例,并非为此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的构想下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接利用在其它相关的科技领域均包含在本发明的专利保护范围内。

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